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    國科興和應邀出席納維科技總部大樓封頂儀式和戰略研討會

    08/2022

    2022年8月秋陽高照、惠風和暢,北京國科興和投資管理有限公司合伙人姜福革做為股東代表應邀參加了納維科技總部大樓封頂儀式和戰略研討會。

    在禮花紛飛、禮炮齊鳴聲中,前來參加封頂儀式的領導們移步樓頂,隨著封頂吉時的到來,各位領導拿起象征著八方來財的金鏟,揚起泥土,為納維科技大樓金鏟封頂。至此,納維總部大樓第一階段施工任務順利完成。

    在戰略研討會上,就納維科技如何進一步突破下游市場、如何繼續與國家第三代半導體技術創新中心、國家實驗室緊密合作,加速突破氮化鎵及第三條半導體材料的研發和創新等話題展開深入探討。

    以氮化鎵、碳化硅等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料,憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能,具有巨大的市場前景,正成為全球半導體市場爭奪的焦點,國內外第三代半導體技術、產品、市場、投資均呈現較高增長態勢。納維科技總部大樓建設項目占地面積超14000 平方米,總建筑面積超 34000 平方米,隨著納維科技總部大樓建設項目的封頂完工,其將成為國際前三的氮化鎵(GaN)單晶襯底研發與生產基地,預計年產氮化鎵單晶襯底及外延片5萬片以上。

    在未來的日子里,國科興和將繼續與納維攜手共進,共同推進第三代半導體產業蓬勃發展。

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